High-Tech-Baugruppenfertigung – weil präzise Fertigung Innovationen vorantreibt

Wir fertigen eine breite Palette von Baugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Industrieelektronik, Medizintechnik und Automotive. Unsere Expertise umfasst Steuerungsbaugruppen, Leistungselektronik, Sensorbaugruppen und viele weitere Typen.

Präzision und Effizienz aus einer Hand, umfassender Service von der Bestückung bis zur Endmontage, hohe Qualität und Zuverlässigkeit durch zertifizierte Prozesse, Flexibilität bei Stückzahlen und Baugruppentypen, umfassender technischer Support und Design-for-Manufacturability-Beratung.

Leiterplattenbestückung ist ein Teilbereich der Baugruppenfertigung. Bei der Baugruppenfertigung werden zusätzlich zu den bestückten Leiterplatten auch weitere Komponenten wie Gehäuse, Kabel, mechanische Teile etc. montiert und die Baugruppe funktionsgeprüft.

Wir fertigen sowohl Prototypen und Kleinserien als auch mittlere und große Serien. Unsere flexiblen Fertigungslinien sind auf unterschiedliche Stückzahlen ausgelegt.

SMD steht für Surface Mounted Device. Bei der SMD-Bestückung werden elektronische Bauteile direkt auf die Oberfläche der Leiterplatte aufgebracht. Dies ermöglicht eine höhere Packungsdichte und kleinere Bauformen im Vergleich zur herkömmlichen Durchsteckmontage.

Ja, wir bieten einen Express-Service an. Die genaue Bearbeitungszeit hängt von den spezifischen Anforderungen ab, aber wir bemühen uns, Ihre Bedürfnisse zu erfüllen. Bitte kontaktieren Sie uns für Details zu unserem Express-Service.

Ja, wir bieten Muster und Prototypen ab Anzahl 1 mit seriennaher (maschineller) Fertigung an, alternativ auch in Handarbeit – je nach Produkt und Dringlichkeit. Mehr noch: vor der Musterfertigung prüfen wir das Design und geben bei Bedarf Empfehlungen zu einer wirtschaftlichen Fertigung.

Wir legen höchsten Wert auf Qualität und sind nach ISO 9001 und ISO 13485 zertifiziert. Wir definieren und vereinbaren wichtige Qualitätsparameter, um die Einhaltung Ihrer Standards und Erwartungen zu gewährleisten.

Unsere strengen Testkriterien umfassen Erstmusterfreigaben neuer Fertigungslose, diverse Zwischenprüfungen, 100% Bestückungsprüfungen mittels 3D-AOI und 100% Endprüfungen – ohne Wenn und Aber.

Wir setzen je nach Anforderung verschiedene Prüfverfahren ein, darunter: Automatische optische Inspektion (AOI), Funktionstests, In-Circuit-Tests (ICT) und Umweltsimulationen (z.B. Temperaturtests, Vibrationstests).

Der Prozess umfasst typischerweise: Analyse Ihrer Anforderungen und Erstellung eines Angebots, Planung und Vorbereitung der Fertigung, Beschaffung der Komponenten (optional), Bestückung der Leiterplatten, Montage der Baugruppe, Funktionsprüfung und Qualitätssicherung, Verpackung und Versand.

Wir benötigen detaillierte Informationen über die Baugruppe, wie z.B. Stücklisten, Schaltpläne, 3D-Modelle, Testspezifikationen und ggf. spezielle Anforderungen.

Ja, wir bieten einen umfassenden Beschaffungsservice an und können alle benötigten Komponenten für Ihre Baugruppenfertigung beschaffen.

Wir dokumentieren den Fertigungsablauf exakt nach Ihren Bedürfnissen, als Standard sind bereits vielfältige Dokumentationen vorhanden. Freigabeprozesse werden individuell abgestimmt und umgesetzt.

Ja, wir arbeiten mit Ihnen von Beginn an zusammen, um Ihre Entwürfe für eine optimale Herstellbarkeit zu verfeinern und sowohl Zuverlässigkeit als auch Qualität weiter zu verbessern.

Ja, wir bieten Unterstützung bei der Weiterentwicklung, der Überarbeitung bestehender Baugruppen – auch in Bezug auf nicht mehr beschaffbare Bauteile – bis hin zu umfangreichen Änderungen an bestehender Hardware.

Gerne nehmen wir auch Ihre Materialbeistellung entgegen, jedoch gibt es für die maschinelle Verarbeitbarkeit der Leiterplatten einige Voraussetzungen. Sprechen Sie uns gerne an – im Optimalfall vor der Leiterplattenbestellung. So können wir gemeinsam eine wirtschaftliche Fertigung erreichen. In allen anderen Fällen müssen wir kreativ werden – mit uns ist nichts unmöglich!