Siebdruckverfahren

Anlagen der Firma DEK und EKRA gewährleisten, in Kombination mit präzisionsgelaserten Edelstahlschablonen, ein optimales Siebdruckverfahren mit automatischer Schablonenreinigung und Pastenauftragskontrolle mittels Hawkeye oder 3D Technologie.
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SMD Bestückung

Mithilfe der Surface-Mounted-Technologie werden die SMD-Bauelemente durch vollautomatische Bestückungsautomaten auf die Leiterplatten aufgebracht. SIPLACE Bestückautomaten stehen autark in 3 Fertigungslinien für höchste Flexibilität und Präzision. Ob Prototyp, Muster, Null-, Klein-, Mittel- oder Großserien, wir sind der richtige Ansprechpartner. Minimale Rüstzeiten mit optimierten Rüstvorgaben bilden die Basis für eine kosteneffiziente und schnelle Fertigung. Bauteilformen von 0201, BGAs und Fine-Pitch ICs, alles wird prozessicher zum Padlayout ausgerichtet und bestückt.

SPI Inspektion

Die ausgezeichnete Prozessüberwachnung findet nicht nur durch geschultes Fachpersonal statt. Systeme der Firmen Koh Young Technology und GÖPEL electronic überwachen die Prozesse und sichern die Einhaltung Ihrer geforderten Qualität.

Lötverfahren

Prozesssicheres Reflow- oder Dampfphasenlöten, wir wählen den optimalen Prozess für Ihr Produkt. Zu jedem Beginn einer Serienfertigung wird eine digitale Wertekontrollle zur Dokumentation erstellt und als Serienfreigabe verwendet. Mittels EFA lassen sich so Prüflinge auf die korrekte Bestückung kontrollieren.

Baugruppeninspektion

Jede bestückte Leiterplatine wird bei uns 3D vermessen um so schlechte Lötstellen, Verkippungen, Verpolungen oder eventuelle Kurzschlüsse zu kontrollieren und auszuschließen. Reicht eine 3D Messung nicht mehr aus können wir mit unserer Röntgenanlage auch in und durch die Baulemente schauen, um eventeulle Fehlstellen zu identifizieren.
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Kennzeichnung und Transport

Auf Wunsch kennzeichnen wir Ihre Leiterplatten mit einem QR-Code, Barcode, einer Serienummer oder einfacher OCR. Mit unseren Labelfeedern der neusten Generation und den passenden Hochtemperatur-Etiketten kennzeichnen wir ihre Baugruppen. Die Nikko-Racks und Rommel-Stapelracks tragen dazu bei das Ihre Leiterplatten alle Prozessebenen unbeschadet durchlaufen.