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SMD – Bestueckung

SMD Bestueckung = Surface-Mounted Device

oberflächenmontiertes Bauelement ohne Drahtanschlüsse.

Anlagen der Firma DEK und EKRA gewährleisten, in Kombination mit präzisionsgelaserten Edelstahlschablonen, ein optimales Siebdruckverfahren mit automatischer Schablonenreinigung.

Mithilfe der SMT = Surface-Mounted Technologie = Oberflächenmontage werden die SMD-Bauelemente durch vollautomatische Bestückungsautomaten auf die Leiterplatten aufgebracht. SIPLACE Bestückautomaten stehen autark in 3 Fertigungslinien für höchste Flexibilität und Präzision. Ob Prototyp, Muster, Null-, Klein-, Mittel- oder Großserien, wir sind der richtige Ansprechpartner. Minimale Rüstzeiten mit optimierten Rüstvorgaben bilden die Basis für eine kosteneffiziente und schnelle Fertigung. Bauteilformen von 0402 bis BGA (Maße) und Fine-Pitch, alles wird prozessicher und visuell bestückt.

Die ausgezeichnete Prozessüberwachnung findet nicht nur durch geschultes Fachpersonal statt. Systeme der Firmen Koh Young Technology und GÖPEL electronic überwachen die Prozesse und sichern die Einhaltung Ihrer geforderten Qualität.

Prozesssicheres Reflow- oder Dampfphasenlöten, wir wählen den optimalen Prozess für Ihr Produkt.

Auf Wunsch kennzeichnen wir Ihre Leiterplatten mit einem QR-Code, Barcode, einer Serienummer oder einfacher OCR. Mit unseren Labelfeedern der neusten Generation und den passenden Hochtemperatur-Etiketten kennzeichnen wir ihre Baugruppen. Die Nikko-Racks und Rommel-Stapelracks tragen dazu bei das Ihre Leiterplatten alle Prozessebenen unbeschadet durchlaufen.