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Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung einfach erklärt

Die Bestückung der Leiterplatten wird unterteilt in SMT (surface mounted technology) und THT (through hole technology) Bestückung.

Bei der SMT-Bestückung (surface mounted technology) auch SMD-Bestückung genannt werden die SMD-Bauelemente (surface mounted device) in einem automatisierten Prozess auf die Leiterplatte aufgebracht und unter Temparatureinfluss mit dieser verbunden. Die Bestückung von Leiterplatten kann beidseitig durchgeführt werden. Somit kann die Packungsdichte von Bauelementen auf einer Leiterplatte stark erhöht werden. Dies und stetig kleiner werdende Bauteilstrukturen stellen den Anspruch an diese Technologie!

Bei der THT-Bestückung (through hole technology) werden die zuvor vorbereiteten bedrahteten elektronischen Bauelemente durch Kontaktlöcher in die Leiterplatte gesteckt und durch konventionelles Handlöten, Wellenlöten oder Selektivlöten mit der Leiterbahn verbunden.
In der Praxis findet häufig eine Mischbestückung beider Bestückverfahren Anwendung.

Als erstes wird auf die Leiterplatte die Lötpaste mittels eines Schablonendruckers aufgebracht. Anschließend werden die SMD Bauelemente von dem Kopf des Bestückungsautomaten mit dem sogenannten pick and place Verfahren aus der Verpackung geholt und auf die entsprechenden Plätze gesetzt. Danach erfolgt das Lötverfahren: Reflow-Löten (Wiederaufschmelzen der Lötpaste), Dampfphasenlöten oder Wellenlöten der den Kontakt zwischen Bauelement und Leiterkarte hergestellt.

LEITERPLATTENBESTÜCKUNG Voraussetzungen:

Die Mebatron Elektronik GmbH garantiert Ihnen einen präzisen Druck Ihrer Leiterplatten.

Das Drucken von Lötpaste oder Kleber ist bei der SMD-Produktion einer der wichtigsten Prozessschritte. In der Regel können mehr als die Häfte aller Fehler bei der Leiterplattenbestückung auf unpräzises Drucken in der Fertigung zurückgeführt werden. Gerade bei Kleinserien ist dies häufig der Fall.
Schablonendrucker sind sehr präzise und zuverlässig, haben eine robuste Mechanik und ermöglichen brilliante und immer wierderholbare Druckresultate. Unter Verwendung unterschiedlichster Spannrahmen können flexibel verschiedenste Größen an Leiterplatten für die Bestückung erstellt werden.

Mebatron Elektronik GmbH übernimmt Ihre Leiterplattenbestückung, Fertigung elektronischer Baugruppen, Geräte und Frontplatten.

Auch bei der Materialbeschaffung können unsere freundlichen Mitarbeiter Sie zuverlässig unterstützen.

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